ການຕັດແກ້ວ-ເຊລາມິກດິສກ໌ ແມ່ນຂະບວນການທີ່ຕ້ອງໃຊ້ຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ ເຊິ່ງຕ້ອງໃຫ້ຄວາມສົນໃຈຢ່າງລະອຽດຕໍ່ຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸ ຍຸດທະສາດຂອງເຄື່ອງມື ແລະ ປັດໄຈການປະມວນຜົນ. ເຈົ້າໜ້າທີ່ທັນຕະສາດ ແລະ ຜູ້ຜະລິດທີ່ເຮັດວຽກກັບດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເຂົ້າໃຈດີວ່າ ຂໍ້ຜິດພາດເລັກນ້ອຍທີ່ສຸດກໍສາມາດເຮັດໃຫ້ຄວາມແຂງແຮງ ຄວາມພ້ອມໃຊ້ງານ ແລະ ຄວາມງາມຂອງຊິ້ນສ່ວນສຸດທ້າຍເສຍຫາຍໄດ້. ຄຸນສົມບັດທີ່ເປື່ອຍງ່າຍຂອງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຕ້ອງການຄວາມຮູ້ທີ່ເປັນເອກະລັກເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເກີດການແຕກ ການຮ້າວ ແລະ ການເສື່ອມຄຸນນະພາບຂອງໜ້າເປັນໃນຂະນະທີ່ເຮັດການຕັດ. ການເຂົ້າໃຈວິທີຫຼີກລ່ຽງຂໍ້ບົກຂາດເມື່ອຕັດດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ແມ່ນສຳຄັນຫຼາຍເພື່ອຮັກສາຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍໃນສະຖານທີ່ຜະລິດທັນຕະສາດ.

ການທ້າທາຍໃນການຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ແມ່ນຢູ່ທີ່ການຄວບຄຸມຄວາມໄວໃນການຕັດ ອັດຕາການປ້ອນ (feed rate) ແລະ ຮູບຮ່າງຂອງເຄື່ອງມືໃຫ້ເໝາະສົມເພື່ອໃຫ້ໄດ້ຜິວທີ່ເລືອນລ້ຽນໂດຍບໍ່ເກີດເປັນເສັ້ນແ cracks ຈຸລະພາກ ຫຼື ຄວາມອ່ອນແອຂອງໂຄງສ້າງ. ຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ໂດຍສະເພາະທີ່ປະກອບດ້ວຍລິທຽມ ດີຊິລິເຄດ (lithium disilicate) ມີຄຸນສົມບັດທາງກົນສາດທີ່ເປັນເອກະລັກ ແລະ ຕ່າງຈາກເຄື່ອງປະດັບທີ່ເຮັດຈາກເລືອກ ຫຼື ເຊລາມິກອື່ນໆຢ່າງມີນັກ. ເມື່ອຜູ້ປະຕິບັດບໍ່ມີຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ຖືກຕ້ອງຕໍ່ການຈັດການຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ໃນຂະນະທີ່ເຮັດການຕັດແຕ່ງດ້ວຍລະບົບ CAD-CAM ຄວາມບົກບ່ອນຈະເກີດຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ ເຮັດໃຫ້ອັດຕາການທີ່ຖືກປະຖິ້ມເພີ່ມຂຶ້ນ ແລະ ການຈັດຕັ້ງປະຕິບັດໂຄງການຊ້າ. ຄູ່ມືນີ້ຈະສຶກສາເຖິງຍຸດທະສາດທີ່ໄດ້ຮັບການພິສູດແລ້ວເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມບົກບ່ອນໃນການຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ແລະ ຮັກສາຄວາມສອດຄ່ອງໃນທຸກໆຊຸດການຜະລິດ.
ການເຂົ້າໃຈຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸຂອງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ
ພຶດຕິກຳທີ່ເປີດເຜີຍຄວາມເປີດ (Brittle Behavior) ແລະ ເຄື່ອງຈັກທີ່ເກີດຈາກການແຕກ (Fracture Mechanics)
ຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກສະແດງອອກເຖິງພຶດຕິກຳການຫັກເປີດທີ່ເປราะ, ໝາຍຄວາມວ່າມັນຕ້ານການປ່ຽນຮູບແຕ່ຈະລົ້ມສະຫຼາກຢ່າງທັນທີເມື່ອຄວາມເຄັ່ນເກີນຂອບເຂດທີ່ຮັບໄດ້. ຕ່າງຈາກເຄື່ອງເຫຼັກທີ່ສາມາດປ່ຽນຮູບໄດ້ຢ່າງເປີດເຜີຍ, ຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກບໍ່ສາມາດດູດຊຶມພະລັງງານຜ່ານການປ່ຽນຮູບແບບພາສຕິກ, ຈຶ່ງມີຄວາມເປີດເຜີຍຕໍ່ການແຕກເປີດໃນຂະນະທີ່ຕັດ. ວົງຈອນຄຣິສຕັນທີ່ຢູ່ໃນຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກສ້າງຈຸດຄວາມເຄັ່ນພາຍໃນທີ່ອາດແຜ່ຂະຫາຍໄປເປັນຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ເຫັນໄດ້ຖ້າຄວາມເຄັ່ນໃນການຕັດບໍ່ຖືກຄວບຄຸມຢ່າງລະມັດລະວັງ. ການເຂົ້າໃຈລັກສະນະພື້ນຖານນີ້ແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຢ່າງຍິ່ງກ່ອນທີ່ຈະພະຍາຍາມຂັບເຄື່ອນຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກດ້ວຍເຄື່ອງມືທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປ ຫຼື ດ້ວຍຄ່າທີ່ຮຸນແຮງ.
ຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ອຸນຫະພູມ ແລະ ການສ້າງຄວາມຮ້ອນ
ດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ການປ່ຽນແປງອຸນຫະພູມຢ່າງໄວວາໃນຂະນະທີ່ກຳລັງປຸງແຕ່ງ. ອຸນຫະພູມທີ່ສູງເກີນໄປທີ່ເກີດຂື້ນທີ່ບ່ອນຕັດອາດເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເຄັ່ງຕຶດທາງຄວາມຮ້ອນພາຍໃນດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດເສັ້ນແຕກຈຸລະພາກທີ່ບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້ດ້ວຍຕາເປົ່າ. ຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ເກີດຂື້ນຢູ່ພາຍໃນນີ້ອາດຈະບໍ່ປາກົດເຖິງເວລາທີ່ເຮັດການເຄືອບເງົາ, ປັບແຕ່ງ, ຫຼື ຕິດຕັ້ງໃນປາກ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວຢ່າງຮຸນແຮງຫຼັງຈາກສົ່ງໃຫ້ຜູ້ໃຊ້. ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມໃນຂະນະທີ່ປຸງແຕ່ງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຕ້ອງໃຊ້ນ້ຳເຢັນທີ່ເໝາະສົມ ການນຳໃຊ້ , ຄວາມໄວໃນການຕັດທີ່ເໝາະສົມ, ແລະ ການເລືອກເຄື່ອງມືທີ່ຈະຫຼຸດຜ່ອນການເສຍດສ້າງໂດຍບໍ່ເສຍຄວາມຖືກຕ້ອງ.
ການປັບປຸງເຄື່ອງມື ແລະ ຍຸດທະສາດການຕັດສຳລັບດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ
ການເລືອກເຄື່ອງມືທີ່ເໝາະສົມສຳລັບການຕັດ
ເຄື່ອງມືທີ່ມີຊັ້ນແວວດີເອີມອນ ຫຼື ເຄື່ອງມືທີ່ເຮັດຈາກຄາບໄບດ໌ ແມ່ນຈຳເປັນເມື່ອຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເນື່ອງຈາກພວກມັນສາມາດຕ້ານທານຄວາມແຂງຂອງວັດຖຸໄດ້ ແລະ ຍັງຮັກສາຄວາມແ sharp ຂອງດາວໃນເວລາຕັດ. ເຄື່ອງມືທີ່ຫຼຸດຄວາມແ sharp ຈະເກີດຄວາມຮ້ອນແລະແຮງທີ່ຫຼາຍເກີນໄປໃນເວລາຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເຊິ່ງເພີ່ມຄວາມສ່ຽງຂອງການແຕກເປັນເສັ້ນດ້ານນອກ ແລະ ການແຕກເປັນເສັ້ນຢູ່ພາຍໃນຢ່າງຮຸນແຮງ. ຮູບຮ່າງຂອງເຄື່ອງມືມີບົດບາດສຳຄັນຫຼາຍເມື່ອເຮັດວຽກກັບຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ; ສ່ວນທີ່ຕັດທີ່ຖືກອອກແບບເປັນພິເສດສຳລັບວັດຖຸເຊລາມິກ ສາມາດຮັກສາຄຸນນະພາບເທື່ອທີ່ເທົ້າໄດ້ດີກວ່າເຄື່ອງມືຕັດທົ່ວໄປ. ການກວດສອບເຄື່ອງມືທີ່ໃຊ້ງານຢູ່ເປັນປະຈຳ ແລະ ການປ່ຽນເຄື່ອງມືທີ່ສຶກຫຼຸດຄວາມແ sharp ໃນເວລາທີ່ເໝາະສົມ ຈະຊ່ວຍປ້ອງກັນການເສື່ອມສະພາບຢ່າງຊັ້ນຕໍ່ຕໍ່ຂອງເທື່ອທີ່ເທົ້າ ແລະ ການເກີດຂຶ້ນຂອງຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ເບິ່ງບໍ່ເຫັນໃນຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ.
ການປັບປຸງຄວາມໄວຂອງເຄື່ອງຈັກ ແລະ ອັດຕາການປ້ອນ
ຄວາມໄວຂອງເສັ້ນຫຼາຍທີ່ໃຊ້ໃນການຕັດແຜ່ນແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຄວນສູງກວ່າການຕັດໂລຫະ ແຕ່ຕ່ຳກວ່າການຕັດຫີນ ຫຼື ວັດຖຸປະສົມ, ໂດຍທົ່ວໄປຢູ່ລະຫວ່າງ 12,000 ແລະ 20,000 RPM ຂຶ້ນກັບຄວາມໜາຂອງແຜ່ນ ແລະ ຂະໜາດຂອງເຄື່ອງມື. ອັດຕາການປ້ອນ (feed rates) ຕ້ອງຮັກສາໄວ້ໃນລະດັບທີ່ລະມັດລະວັງເມື່ອເຮັດວຽກກັບແຜ່ນແກ້ວ-ເຊລາມິກ ໂດຍການເຄື່ອນທີ່ຊ້າໆ ຜ່ານວັດຖຸເພື່ອໃຫ້ເຄື່ອງມືຕັດໄດ້ຢ່າງສະອາດ ແທນທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ວັດຖຸແຕກຢູ່ບໍລິເວນດ້ານຂ້າງ. ການຕັ້ງຄ່າທີ່ຮຸນແຮງ (aggressive parameters) ທີ່ມັກໃຊ້ກັບວັດຖຸທັນຕະກຳອື່ນໆ ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການແຕກເປັນເສີ້ນໆ (catastrophic chipping) ໃນແຜ່ນແກ້ວ-ເຊລາມິກ. ການທົດສອບການຕັ້ງຄ່າທີ່ເໝາະສົມຕໍ່ວັດຖຸກ່ອນເລີ່ມການຜະລິດຈະຮັບປະກັນວ່າແຕ່ລະຊຸດຂອງແຜ່ນແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຈະໄດ້ຮັບສະພາບການຕັດທີ່ດີທີ່ສຸດ ເຊິ່ງຈະຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກພ່ອງໃຫ້ໜ້ອຍທີ່ສຸດ.
ການຄວບຄຸມຕົວແປດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະ ຂະບວນການ
ການຈັດການນ້ຳຢາລ້ອມ ແລະ ນ້ຳຫຼືຂອງເຫຼວ
ການໃຊ້ນ້ຳຢາລະງັບຄວາມຮ້ອນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໃນຂະນະທີ່ປຸງແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຈະຊ່ວຍຫາຍຄວາມຮ້ອນອອກ, ປ້ອງກັນດາວດີ່ງານຈາກການເສຍຫາຍ, ແລະ ລ້າງເອົາສິ່ງເສດເຫຼືອອອກໄປເພື່ອບໍ່ໃຫ້ເກີດການຂູດຫຼືແຕກຂອງຊິ້ນງານ. ນ້ຳຢາລະງັບຄວາມຮ້ອນທີ່ເປັນພື້ນຖານນ້ຳ ແມ່ນເປັນທີ່ຕ້ອງການຫຼາຍທີ່ສຸດສຳລັບຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເນື່ອງຈາກມັນໃຫ້ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ດີເລີດ ແລະ ຫຼຸດຄວາມສ່ຽງຂອງການແຕກເປືອຍຈຸລະພາກທີ່ເກີດຈາກຄວາມຮ້ອນທີ່ປ່ຽນແປງຢ່າງຮຸນແຮງ. ອັດຕາການຫຼືນຂອງນ້ຳຢາລະງັບຄວາມຮ້ອນຕ້ອງພຽງພໍເພື່ອຮັກສາອຸນຫະພູມທີ່ຄົງທີ່ຢູ່ບໍລິເວນຈຸດຕັດ ໂດຍບໍ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການເຄື່ອນທີ່ທີ່ບໍ່ສະເໝີພາບ ເຊິ່ງອາດຈະເຮັດໃຫ້ຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເສຍຫາຍໄດ້ຢ່າງບໍ່ຄາດຄິດ. ການລະງັບຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ພຽງພໍ ແມ່ນໜຶ່ງໃນສາເຫດທີ່ພົບເຫັນບໍ່ຫຼາຍທີ່ສຸດທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຂໍ້ບົກຜ່ອງໃນຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ທີ່ຖືກປຸງແຕ່ງ, ສະນັ້ນຈຸດຄວບຄຸມນີ້ຈຶ່ງເປັນສິ່ງທີ່ບໍ່ສາມາດເຈລະຈາໄດ້ໃນການຜະລິດທີ່ມີຄຸນນະພາບ.
ຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງອຸປະກອນຈັບຈຸ່ມ ແລະ ການຫຼຸດຜ່ອນການສັ່ນ
ດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຕ້ອງຖືກຈັບຢູ່ໃນເຄື່ອງຈັບຢ່າງໝັ້ນຄົງ ເຊິ່ງຈະແຈກຢາຍຄວາມກົດທີ່ເທົ່າທຽມກັນເພື່ອປ້ອງກັນການເກີດຄວາມເຄັ່ງຕົວທີ່ເກີດຂຶ້ນໃນບ່ອນເດີມ. ການສັ່ນໄຫວຫຼາຍເກີນໄປໃນເວລາຂັດດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເຄັ່ງຕົວແບບໄດນາມິກ ເຊິ່ງອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດແຕກເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມແຮງຂັດທີ່ຢູ່ນິ້ງຈະຢູ່ໃນຂອບເຂດທີ່ຍອມຮັບໄດ້. ລະບົບເຄື່ອງຈັກທີ່ແໜ້ນ, ເຄື່ອງມືທີ່ຖືກຖ່ວງດຸນຢ່າງດີ ແລະ ເຄື່ອງຈັບທີ່ມີຄວາມຖືກຕ້ອງສູງ ຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການສັ່ນໄຫວທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ຄຸນນະພາບເທື້ອຜິວ ແລະ ຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ຖືກທຳລາຍ. ການບໍາລຸງຮັກສາເຄື່ອງຈັກຂັດຢ່າງເປັນປະຈຳ ແລະ ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງເຄື່ອງຈັບກ່ອນເລີ່ມການຜະລິດແຕ່ລະລຸ້ນ ຈະຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກເບີ່ນທີ່ເກີດຈາກການສັ່ນໄຫວ.
ການກວດສອບຫຼັງຂັດ ແລະ ການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບ
ການວິເຄາະເທື້ອຜິວ ແລະ ການກວດຫາຂໍ້ບົກເບີ່ນ
ການສັງເກດດ້ວຍຕາເປີດໃຕ້ເຄື່ອງຂະຫຍາຍຈະເຫັນການແຕກຂອງພື້ນຜິວ ແລະ ຄວາມບໍ່ປົກກະຕິທີ່ຮິມຂອງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກທີ່ຜ່ານການກັດເຈາະ, ແຕ່ການແຕກເລັກນອກເຫັນໄດ້ທີ່ຢູ່ເບື້ອງໃຕ້ພື້ນຜິວຈະຕ້ອງໃຊ້ວິທີການທີ່ຊັບຊ້ອນກວ່າເພື່ອການກວດພົບ. ການສັນລະເສັນດ້ວຍຄື້ນສຽງຄວາມຖີ່ສູງ ແລະ ການຖ່າຍຮູບດ້ວຍຄວາມຮ້ອນສາມາດຊ່ວຍກຳນົດຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ຢູ່ພາຍໃນຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກທີ່ບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້ດ້ວຍການກວດສອບດ້ວຍຕາເປີດ ແຕ່ຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມລົ້ມເຫຼວກ່ອນເວລາໃນການນຳໃຊ້ໃນດ້ານການແພດ. ການນຳໃຊ້ຂະບວນການກວດສອບຢ່າງເປັນລະບົບສຳລັບແຕ່ລະຊຸດຂອງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກຈະຮັບປະກັນວ່າເຄື່ອງປົກປິດທີ່ບໍ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງເທົ່ານັ້ນທີ່ຈະເຂົ້າເຖິງຜູ້ປ່ວຍ, ເຊິ່ງຈະປ້ອງກັນທັງຜົນໄດ້ຮັບດ້ານການແພດ ແລະ ຊື່ເສີງຂອງຫ້ອງທົດລອງ.
ການຢືນຢັນມິຕິ ແລະ ການຄວບຄຸມຄວາມເທົ່າທຽງ
ການຄວບຄຸມຂະຫນາດທີ່ຖືກຕ້ອງແນ່ນອນຮັບປະກັນວ່າ ແຜ່ນດິສກ໌ເຄື່ອງເຊີເມັກ-ແກ້ວ ເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງກັບຫົວຈັກສະຫຼາກ (milling unit) ແລະ ຜະລິດຊີ້ນສ່ວນທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງເປັນທຳມະດາໂດຍບໍ່ຕ້ອງປັບແຕ່ງຫຼາຍເກີນໄປ. ຄວາມຜິດພາດໃນຄວາມຖືກຕ້ອງ (tolerance drift) ࡀັກເປັນປົກກະຕິເຊື່ອມໂຍງກັບການສຶກຫຼຸດຂອງເຄື່ອງມືໃນຂະນະທີ່ກຳລັງຕັດແຕ່ງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊຣາມິກ (Glass-Ceramic Discs); ການຕິດຕາມຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຂະໜາດຈະຊ່ວຍໃຫ້ຮູ້ເຖິງເວລາທີ່ເຄື່ອງມືຈຳເປັນຕ້ອງຖືກປ່ຽນກ່ອນທີ່ຈະເກີດບັນຫາຄວາມບີບອັດທີ່ເກີດຂື້ນໃນພື້ນໜ້າ. ການປະຕິບັດຕາມຂໍ້ກຳນົດຂອງຊອບແວ CAD-CAM ໂດຍເຂັ້ມງວດ ແລະ ການປັບຄ່າຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງອຸປະກອນວັດແທກຢ່າງເປັນປົກກະຕິ ຈະຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງທີ່ເຂັ້ມງວດສຳລັບດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊຣາມິກ (Glass-Ceramic Discs) ໃນທັງໝົດຂອງຂະບວນການຜະລິດ.
ຖາມບ່ອຍໆ
ເປັນຫຍັງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊຣາມິກ (Glass-Ceramic Discs) ຈຶ່ງແຕກຫຼາຍຂື້ນເມື່ອທຽບກັບວັດສະດຸທັນຕະກຳອື່ນໆ?
ດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ມີຄຸນສົມບັດທີ່ເປราะຫຼາກ, ເຊິ່ງບໍ່ອະນຸຍາດໃຫ້ເກີດການເຮັດໃຫ້ເກີດຮູບຮ່າງຢືດຫຍືນໄດ້ (plastic deformation) ເຊັ່ນດຽວກັບໂລຫະ ຫຼື ວັດສະດຸປະກອບດ້ວຍ resin. ເມື່ອແຮງທີ່ໃຊ້ຕັດເກີນຂອບເຂດຄວາມແຂງແຮງຂອງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ, ວັດສະດຸຈະແຕກຫັກທັນທີທີ່ບໍລິເວນທີ່ເຄື່ອງມືສຳຜັດ ແທນທີ່ຈະງໍ່ ຫຼື ລື່ນໄປ. ຄຸນສົມບັດເປราะຫຼາກນີ້ເກີດຈາກໂຄງສ້າງຄຣິສຕັນທີ່ເປັນລັກສະນະຂອງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ ແລະ ຕ້ອງໃຊ້ວິທີການຕັດແຕ່ງທີ່ອອກແບບມາເປັນພິເສດສຳລັບວັດສະດຸທີ່ເປราะຫຼາກເພື່ອປ້ອງກັນການແຕກເປື່ອຍ (chipping) ແລະ ການແຕກເປື່ອຍເລັກນ້ອຍ (microcracking).
ປະເພດນ້ຳມັນເຢັນໃດທີ່ເໝາະສົມທີ່ສຸດສຳລັບການຕັດແຕ່ງດິສກ໌ແກ້ວ-ເຊລາມິກ?
ນ້ຳຢາເຢັນທີ່ໃຊ້ນ້ຳເປັນພື້ນຖານເປັນທາງເລືອກທີ່ດີທີ່ສຸດສຳລັບການຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເນື່ອງຈາກມັນສາມາດຖ່າຍເອົາຄວາມຮ້ອນໄດ້ດີກວ່ານ້ຳຢາເຢັນທີ່ໃຊ້ນ້ຳມັນຫຼືນ້ຳຢາເຢັນແບບສະເປີ. ຄວາມຈຸຄວາມຮ້ອນສູງຂອງນ້ຳຊ່ວຍຂັບໄລ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ເກີດຂຶ້ນໃນຂະນະທີ່ຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິຜົນ ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຄວາມສ່ຽງຂອງການເກີດແຕກເປືອຍນ້ອຍໆອັນເນື່ອງມາຈາກຄວາມເຄັ່ງຕຶດທາງຄວາມຮ້ອນ. ນ້ຳຢາເຢັນຈະຕ້ອງໄຫຼ່ຕໍ່เนື່ອງໃນທັງໝົດຂອງຂະບວນການຕັດແຕ່ງຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກ ເພື່ອຮັກສາອຸນຫະພູມໃຫ້ຄົງທີ່ ແລະ ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມເຄັ່ງຕຶດທາງຄວາມຮ້ອນຕໍ່ຊິ້ນງານ.
ຫ້ອງທົດລອງສາມາດຄົ້ນຫາຂໍ້ບົກບ່ອນທີ່ຊ່ອນຢູ່ໃນຈານແກ້ວ-ເຊລາມິກທີ່ຖືກຕັດແຕ່ງໄດ້ແນວໃດ?
ນອກຈາກການສັງເກດດ້ວຍຕາແລ້ວ ການສັນທະນາດ້ວຍຄລື່ນສຽງຄວາມຖີ່ສູງ ແລະ ການຖ່າຍຮູບດ້ວຍຄວາມຮ້ອນ ສາມາດເປີດເຜີຍເຖິງບ່ອນແຕກເລື່ອຍນ້ອຍໆ ພາຍໃນຈານເຊລາມິກແກ້ວ ທີ່ຈະບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້ເວົ້າແຕ່ເມື່ອເກີດບັນຫາໃນການໃຊ້ງານຈິງ. ຫ້ອງທົດລອງບາງແຫ່ງໃຊ້ການສັນທະນາດ້ວຍເລເຊີ່ທີ່ມີຄວາມລະອອງສູງເພື່ອແທກຜິວໜ້າ ແລະ ຊີ້ບອກບ່ອນທີ່ມີຄວາມເຄັ່ງຕຶງຢູ່ພາຍໃນຈານເຊລາມິກແກ້ວ. ການນຳໃຊ້ວິທີການກວດສອບຫຼາຍວິທີຮ່ວມກັນຈະຮັບປະກັນໄດ້ວ່າຈານເຊລາມິກແກ້ວທີ່ເຂົ້າສູ່ຂະບວນການຈັດສົ່ງຈະເປັນຈານທີ່ມີຄວາມແຂງແຮງທາງໂຄງສ້າງຢ່າງເຕັມທີ່ ເພື່ອປ້ອງກັນຜົນໄດ້ຮັບຂອງຜູ້ປ່ວຍ ແລະ ຊື່ເສີງຂອງຫ້ອງທົດລອງ.
