EN
- ဆီလျော်သော
- အကြံပြုထားသော ပစ္စည်းများ
ဖော်ပြချက်
ဖိုင်ယာပက်ခ် (Firing Pad) သည် စီရမစ်ပုံသေးမှုများကို စင်တာရင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ထောက်ပံ့ပေးရန် ဒန်တယ်လက်မှုအလုပ်ရုံတွင် အရေးကြီးသော သုံးပါသည့်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။ ၎င်းကို အပူချိန်မြင့်မားသော ပစ္စည်းများဖြင့် ပုံဖော်ထားပြီး စီရမစ်စင်တာရင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်မြင့်မားမှုကို အကောင်းဆုံးခံနိုင်ပြီး အအေးခံခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းများမှ ကာကွယ်ပေးနိုင်သည်။ ဤပက်ခ်သည် စီရမစ်ပုံသေးမှုများအား တည်ငြိမ်စွာ ထောက်ပံ့ပေးပြီး စင်တာရင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်မတ်မတ်ဖြစ်ခြင်း သို့မဟုတ် အလေးချိန်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပုံပျက်မှုများကို ကာကွယ်ပေးသည်။ ဤပက်ခ်ကို စင်တာရင်းထရေးများအောက်တွင် ထားရှိပြီး ပုံသေးမှုများအတွက် အပူချိန်တည်ငြိမ်သော မျက်နှာပြင်တစ်ခုကို ဖန်တီးပေးသည်။ ဤပစ္စည်းသည် စီရမစ်ပုံသေးမှုများနှင့် ဓာတုပေါင်းစပ်မှုမရှိသောကြောင့် နောက်ဆုံးပုံသေးမှုအရည်အသွေးပေါ် ဓာတုပေါင်းစပ်မှု သို့မဟုတ် အကျိုးသက်ရောက်မှုများ မဖြစ်ပေါ်စေပါ။
အားသာချက်များ
ဖိုင်ယာပက်ခ်၏ အဓိကအကျေးနဲ့မှုများတွင် အပူချိန်မြင့်မြင့်တွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ စင်တာရင်းအပူချိန်အောက်တွင် ဖွဲ့စည်းပုံအား ထိန်းသိမ်းပေးခြင်းဖြင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အထောက်အပံ့ကို ပေးစေခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းသည် ဆီရမစ်ဖ်ပစ္စည်းများ၏ ပုံသောင်းပြောင်းလဲမှုကို ထိရောက်စွာ ကာကွယ်ပေးပြီး နောက်ဆုံးထွက်ပေါ်လာသော ထုတ်ကုန်သည် လိုချင်သော ပုံပန်းသဏ္ဍာန်နှင့် အရွယ်အစားများကို ထိန်းသိမ်းနိုင်ရန် အာမခံပေးပါသည်။ ဓာတ်ပေါ်မှုမရှိသော ပစ္စည်းဖြစ်ခြင်းကြောင့် မည်သည့် ညစ်ညမ်းမှုများကိုမှ မဖြစ်စေဘဲ ဆီရမစ်ဖ်ပစ္စည်းများ၏ အလှအပနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်မှု ဂုဏ်သတ္တိများကို ထိန်းသိမ်းပေးပါသည်။ ၎င်းသည် ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပြန်လည်အသုံးပြုနိုင်သော ပစ္စည်းဖြစ်သား သေးငယ်သော စွန်းစွန်းမှုကို အသုံးပြုသော သွားနှင့်ခွေးအထူးကုခန်းများအတွက် စုစုပေါင်းစုစုပေါင်း အကျိုးရှိမှုကို ပေးစေပါသည်။ ထို့အပ além စင်တာရင်းထရေးများတွင် ဖိုင်ယာပက်ခ်ကို တပ်ဆင်ရန်နှင့် ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများမှ ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများမှ ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများမှ ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများမှ ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများမှ ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများမှ ဖုံးအုပ်ထားသော အဖုံးများကို ဖု...... စင်တာရင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရှင်းလင်းစေပါသည်။
အသုံးချမှု နယ်ပယ်
ဖိုင်ယာပက် (Firing Pad) ကို သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများကို ပူပေါင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများကို ထောက်ခံရန်အတွက် သံမဏိအလုပ်ရုံများတွင် အထူးသုံးပါသည်။ ၎င်းကို ပူပေါင်းခြင်းထည့်သွင်းသည့် အိုင်းများအပေါ်တွင် အသုံးပြုပါသည်။ ထို့ကြောင့် အပူချိန်မြင့်မြင့်တွင် သံမဏိခေါင်း၊ သံမဏိခေါင်းဆက်များ၊ သံမဏိအဖုံးများနှင့် အခြားသံမဏိအစိတ်အပိုင်းများ ပုံပျက်ခြင်းများကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ ဇီရွနီယာနှင့် ကြေးနုတ်သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများအပါအဝင် သံမဏိအစိတ်အပိုင်းအများအပြားအတွက် သင့်တော်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပူပေါင်းခြင်းအဆင့်အရေးကြီးအချိန်တွင် သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် တိကျမှုကို အာမခံပေးပါသည်။ သံမဏိအလုပ်ရုံများအတွက် အရေးကြီးသော အထောက်အကူပစ္စည်းဖြစ်ပြီး အရည်အသွေးမြင့်မားပါသည့် ပုံပန်းသေချာသော သံမဏိအစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အထောက်အကူဖြစ်ပါသည်။
မေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းများ
မေး။ Firing Pad သည် ပူပေါင်းခြင်းအတွက် အပူချိန်မြင့်မြင့်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပါသလား။
ဖြေ။ ဟုတ်ကဲ့၊ ၎င်းသည် အပူချိန်မြင့်မြင့်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပစ္စည်းများဖြင့် ပုံဖော်ထားပါသည်။
မေး။ ၎င်းသည် သံမဏိပုံပျက်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးပါသလား။
ဖြေ။ ဟုတ်ကဲ့၊ ပုံပျက်ခြင်းများကို ကာကွယ်ရန် တည်ငြိမ်သော ထောက်ခံမှုကို ပေးပါသည်။
မေး။ ၎င်းကို ထပ်ခါထပ်ခါ အသုံးပြုနိုင်ပါသလား။
ဖြေ။ ဟုတ်ကဲ့၊ ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ပူပေါင်းခြင်းအဆင့်များစွာအတွက် ထပ်ခါထပ်ခါ အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
